1. Substraadi ettevalmistamine: valige substraadiks kvaliteetne-FR4 PCB substraat.
2. Pinnatöötlus: lõikamine, puurimine, keemiline poleerimine jne.
3. Kleeptrükk: printige liimikiht PCB pinnale siidi- või siiditrüki abil.
4. Sisestamine: Sisestage elektroonilised komponendid liimikihile vastavalt SMD mustrile.
5. Kõvenemine: Kasutage UV-lampi, et kinnitada liimikiht ja elektroonilised komponendid PCB pinnale.
6. Pinna katmine: kasutage pihustuskatmismasinat, et kanda PCB pinnale oksüdatsioonivastane kiht, et vältida oksüdatsiooni ja korrosiooni.
